BGA植球機清洗機的工作原理是通過去處BGA底部焊盤上的殘留物并清洗，然后在BGA底部焊盤上印刷助焊劑或焊膏，接著選擇與BGA器件焊球材料相匹配的焊球進行植球，最后進行再流焊接和焊接后的清洗。而高效BGA植球清洗機解決方案則在于設備設計、工藝優(yōu)化和材料選擇等方面。

　　BGA植球機清洗機的工作原理：

　　去除殘留焊錫及清洗：

　　在植球前，需要用烙鐵和拆焊編織帶清理PCB焊盤上的殘留焊錫。

　　清洗時使用的BGA清洗劑可以將助焊劑殘留物徹底清洗干凈，以保證后續(xù)工藝的順利進行。

　　印刷助焊劑或焊膏：

　　在清潔的BGA底部焊盤上印刷高粘度助焊劑或焊膏，起粘接和助焊作用。

　　這一步驟要確保印刷后的圖案清晰、不漫流，這關系到后續(xù)植球的質量。

　　選擇匹配的焊球：

　　根據(jù)BGA器件的具體要求選擇合適材料和球徑的焊球，通常與再流焊使用的材料一致。

　　焊球尺寸的選擇也同樣重要，它直接影響到焊接質量。

　　植球過程：

　　可采用植球器法、模板法、手工貼裝或刷適量焊膏法進行植球。

　　這些方法各有特點，但都需保證焊球能準確、均勻地植入到BGA底部的焊盤上。

　　再流焊接：

　　完成植球后，需要進行再流焊處理，使焊球固定在BGA器件上。

　　焊接過程中要控制好溫度曲線和保護氣氛，以免影響植球質量。

　　焊接后清洗：

　　焊接后的清洗是至關重要的一步，旨在去除導致電子遷移、漏電和腐蝕風險的焊后殘留物。

　　合明科技提供的W3110水基清洗劑，專為這一步驟設計，可以有效去除各種殘留物，提高BGA植球的可靠性和性能。

　　高效BGA植球清洗機解決方案：

　　設備設計：

　　采用雙層克維拉網(wǎng)帶設計，可大批量處理BGA植球基板。

　　全SUS304不銹鋼材質，耐溫且耐腐蝕，確保設備的長期穩(wěn)定運行。

　　工藝優(yōu)化：

　　高效的DI水清洗、漂洗及熱風干燥流程，能夠迅速有效地去除水溶性助焊劑。

　　DI水自動添加和自動溢流更新系統(tǒng)，保持水質純凈，提升清洗效果。

　　材料選擇：

　　選用W3110水基清洗劑，其極低的表面張力能有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物。

　　對銅、鋁、鎳等敏感金屬具有良好的兼容性，同時對各種保護膜也有很好的適應性。

　　自動化控制：

　　PC控制系統(tǒng)提供中/英文圖形化操作界面，簡化操作過程，降低操作難度。

　　可選配SECS/GEM軟件，實現(xiàn)與前后設備連接，組成高效的自動水洗線。

　　性能穩(wěn)定性：

　　設備配備漂洗DI水電阻率監(jiān)控系統(tǒng)，確保水質達標，保障清洗質量。

　　清洗、漂洗、風切壓力均可調(diào)節(jié)，適應不同復雜程度的清洗需求。